트리플에스의 16inch CMP 는 single type시스템으로써, 초정밀 반도체부품의 CMP 공정에 있어서, 다양하고 정밀하게 가공 파라미터를 부여할 수 있도록 정밀 전자 제어시스템과 초정밀 압력제어시스템에 의한 이상적 제어시스템을 갖추고 있으며, 정밀 고강성 스핀들 구조와 신속하고 섬세한 동력 전달 시스템 기계 구조로 인하여, Silicon & Sapphire wafer, Glass,Filters, Crystal, Quartz, Elctro Ceramics 과 같은, 복잡하고 까다로운 제품의 Polishing 공정에 있어서도 뛰어난 반복 정밀도를 보장합니다.  

16inch CMP모델은 초 정밀 Polishing싱 공정 수행에 필요한 절대 품질, 단위 별 고강성 기계 구조와 진화된 전자 제어 시스템을 채택하여, 단순한 조작만으로도 항상 동일한 반복 정밀도와 생산성을 보장합니다 16inch CMP모델의 전자 제어 압력 제어 시스템, 고 강성 기계 Frame구조와 제품에 가해지는 응답성 부하 조절 시스템의 일체형 조합 원리에 의하여 반복적 두께 정밀도와 평면도를 유지합니다.

Close loop 전자 제어 시스템에 의하여 제품에 실제로 가해지는 정밀한 압력 제어를 하며, 모든 제어와 조작은 프로그램 편집 가능한 컨트롤러와 터치스크린에 의한 제어가 이루어지며 공정 별 다양한 압력 제어와 공정 변화를 구현합니다. 이러한 공정 별 프로그램은 항시 저장 가능하며 작업 시 필요한 프로그램을 호출하여 자동 가공이 가능하며 프로그램과 작업 조건 보호한다.

정밀 정공 비례 벨브에 의한 PP의 동작이 신속하고 예민한 응답성을 부여하며, 전자 제어 시스템에 의한 실린더의 압력을 다양하고 미세하게 제어하여 작업 시간의 단축과 최대의 제품 정밀도를 구현합니다.

연마재 공급 공정에 적합한 연마재를 다양하게 사용할 수 있도록, 연마재 공급 장치와 정제(Filtering) 장치에 의하여 연마재 공급량을 미세 제어 할 수 있으며, 사용된 연마재는 폐기되거나 용도에 따라 순환하여 재 사용 하며, 미세 폴리싱 공정의 경우, Roller pump에 의한 연마제 미세 제어가 가능합니다

화학적 부식을 유발하는 연마재 사용시 부식방지를 위하여 해당 부품에 내 화학성 부식방지 처리를 하여 제품의 오염이나 설비의 부식을 방지합니다.